手机版
商家
供应
求购
展会
人才
品牌
图库
视频
下载
资讯
首页
商家
供应
求购
展会
人才
品牌
图库
视频
下载
资讯
分类
二手
当前位置:
首页
»
资讯
»
SMT材料
»
锡膏
» 正文
印刷前如何判断锡膏粘度?
发布日期:2010-08-30 浏览次数:
147
我们在进行锡膏印刷前应对锡膏进行一定的检测。如果没有专用设备也可以用以下的方法检查一下。 首先将已解冻的锡膏用刮刀搅拌五到八分钟(不同品牌的锡膏搅拌时间可能有所不同)。然后用刮刀从瓶内挑起一些到离瓶十厘米的地方,最后观察下降的情形,如果慢慢的很均匀的向下掉则表示该锡膏粘度适中可以使用。如果在刮刀上不下来则表示粘度太大,若大块大块的掉下来则说明该粘度太小也不能使用。
[
资讯搜索
] [
加入收藏
] [
告诉好友
] [
打印本文
] [
关闭窗口
]
同类资讯
• 焊膏分析:保持OEM和EMS公司之间的和谐
• 不同合金焊膏在工业板上的可靠性浅析
• 锡膏印刷过程优化
• 使用贴片系统实现锡膏的点涂
• 无铅HASL —— 锗的角色
• 最受欢迎的锡膏投票选举
• 管状印刷无铅锡膏(高频头无铅锡膏)的性能特点
• SMT锡膏印刷的质量控制
• 助焊剂常见状况与分析
• 助焊剂产品的基本知识
共
0
条 [查看全部]
相关评论
推荐图文
推荐资讯
无铅焊锡之各国无铅焊锡立法、法令和指令概要
生产无铅焊锡、无铅焊锡条、无铅焊锡丝制程试验条件
点击排行
网站首页
|
注册指南
|
网站制作
|
关于我们
|
联系方式
|
使用协议
|
版权隐私
|
网站地图
|
排名推广
|
广告服务
|
积分换礼
|
网站留言
|
RSS订阅
|
沪ICP备09033911号-6
©2008-2010 SMTBIZ.COM All Rights Reserved