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程 序
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目 的
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設 備
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要 點
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基板欲焊接部份需塗佈助焊劑（Flux）
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Fluxer
噴霧
‚平面發泡
ƒ高波發泡
„發泡噴流
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基板須均勻塗佈
‚零件之側面勿塗佈
ƒFlux之比重須注意
„定期的更新（每週一次為參考）
…Flux槽不可超過40℃
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l Flux
l 防止熱衝擊
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預熱
石英管
‚陶瓷管
ƒ電熱管
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Flux中之溶劑要充分蒸發
‚防止銲錫面之溫度下降
ƒ焊接作業時，防止基板受到太大的熱衝擊
„基板表面溫度80～120℃約60sec
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焊錫的熔接
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焊錫槽
拖曳式
‚噴流
ƒ雙波
„地圖型
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溫度維持在240～260℃（因作業條件而有所差異）
‚充分的攪拌
ƒ焊錫的角度30～50為佳
„氧化錫渣須完全除掉，再添加新的焊錫（添加時必須停止運轉）
…液面管理：停止運轉時，以距離槽面10為宜，每天於八點、十三點，應作2次焊錫檢視，添加，以保持液面高度，防止落差過大，造成過量的氧化物。
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基板溫度冷卻
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冷卻設備
風扇
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有二次焊接作業時，基板的溫度須低於40℃以下
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基板的移動
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搬送裝置
夾具
‚無夾具
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夾具分為固定及活動式
‚使用切腳時，請使用固定式夾具
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Flux引起
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PCB引起
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比重不對
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沒有印上油墨
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FLUX發泡不均勻、通常為1.5～2
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基板有氧化物或髒物，如儲期太久
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稀釋劑不對，如純度不夠
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線路設計不良
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Flux劣化，使用過久，要定期更新，因其遭污染
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PCB焊錫方向不對
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Flux塗佈不均勻，要soldering之地方須全部塗佈
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焊腳生銹或有樹脂
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預熱溫度不當（一般約80℃）
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圓墊太大或太小
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焊腳太長或太短
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perflux與postflux無法相容，造成postflux無法清潔
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Flux透氣不良
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銅箔
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焊腳與孔徑間隙相差太大或太小
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溫度不當
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Solder流動不良，PCBcji4部品生銹
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銅量過高（0.4﹪以上注意）M.P.昇高，焊點變脆
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腳有錫點
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Solder成份不對
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基板有錫點
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Soldering時間不對
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焊錫會掉
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錫爐表面未去除氧化物
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銅鉑起泡
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基板脫離錫面太快造成短路
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附有紅丹粒之錫
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基板與錫面接觸不當
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錫上升高度太少
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Solder引起
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其他原因引起
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不 良 項 目
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原 因
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對 策
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有蜘蛛網狀的焊接面
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焊接面有蜘蛛網狀的吸附物
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1.Flux塗佈量過薄
2.預熱過高Flux 劣化
3.浸漬時間過長
4.浸漬深渡過深
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1.Flux 比重加大
2.Flux 調整
3.預熱溫度調低（70～120℃）
4.縮短浸漬時間
5.減少浸漬深度
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焊錫溢出
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焊錫後部品面的焊錫溢出而凝固
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1.基板浸漬過深
2.基板變形
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1.浸漬水平之調整（基板中央為標準）
2.防止變形
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過剩焊錫
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焊點呈橄欖型
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1.焊錫附著量過多
2.Flux量塗佈太少
3.預熱過剩
4.pad孔徑與間距配置不佳
5.pad配置不佳
6.線路設計不佳
7.浸漬深渡過深
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1.從靜止的焊錫液面退出
2.Flux 比重過高
3.對間距而言pad之孔徑不可太大
4.考慮過錫爐方向來配置pad方位
5.線路設計變更
6.基板退出角度加大
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短路
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2點以上的連接橋接
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冰柱
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於焊接部位之尾端形成拉絲
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1.pad過大
2.lead wire太長
3.Flux塗佈量太少
4.預熱不足
5.預熱過剩
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1.pad縮小
2.lead wire縮短
3.Flux塗佈量增加
4.適當的預熱溫度（70～120℃）
5.輕緩地從靜止之焊錫液面退出基板
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不沾錫
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lpad（land）不易附著焊錫
lchip部品有立體形狀之焊接部份或部品置於land上時發生
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1.land與熔融的焊錫接觸時受妨害
l 基板接近焊錫面時，空氣捲入造成
l 固定用接著劑
l Flux 氣體造成
l Flux 過剩
l 防焊錫劑之滲出、印出
2.基板輕微變形
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1.Flux 塗佈均勻
2.浸漬深度加深
3.焊接方式檢討。例如改成Double Wave
4. 挖孔排除Flux gas
5.浸漬深度調整
6.防止基板變形
7.充分預熱
8.加長浸漬時間
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零件孔不沾錫
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吃錫後，仍有空隙未填滿
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1.Land ，lead wire沾錫性不佳
2.部品的插入太深
3.防焊劑印刷不良
4.洞中有不潔物
5.導線與孔徑相差太多
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1. Land ，lead wire沾錫性再檢討
2. 部品插入不可太勉強
3. 間隙0.4㎜以下
4. gas易於排出
5. 浸漬深度加深
6. 浸漬時間縮短
7. Flux選擇耐熱性較佳者
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針孔
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l發生於插件基板
lFILLET基板小孔或噴出口狀物
l焊接之側面發生
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1.貫穿孔內有水份，受熱噴出
l噴出時形成噴口狀物
l噴出時形成飛散
2.預熱時間不足
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1.基板要乾燥保存
2.基板過錫爐前要在110℃ 2HRS烘乾
3.孔之內壁須平滑
4.焊接後儘早冷卻
5.使用焊接性佳Flux 焊接時間要縮短
6.預熱要充分
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飛散
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l發生於插件基板
l零件面發生多量小錫球
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焊接不足（焊錫不足）
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l貫穿焊錫孔未填滿
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1.Flux 不足
2.焊接時間不足
3.貫穿孔焊接性不良
4.預熱不足
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1.Flux 要充分均勻塗佈
2.浸漬深度要夠深
3.浸漬時間要長
4.充分的預熱
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過剩Flux 殘渣
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l基板上Flux 殘渣過多
l2次焊接後較易發生
l實裝密度大者常發生
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1.Flux 之特性
2.Flux 比重過高
3.Flux 塗佈時基板溫度過高
4.實裝密度不適當
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1. 以流動性佳之Flux 取代
2. Flux 比重降低
3. 基板溫度40℃以下方可塗佈Flux
4. 實裝密度要均勻
5. Flux 塗佈要均勻
6. 浸漬深度加深
7. 浸漬時間加長
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污染物
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焊錫試驗1
污染物重量百分比2
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銲錫特性之概述
（指以污染之焊錫）3
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銅
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0.30
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錫流遲緩，習性變硬變脆砂礫狀表面
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金
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0.20
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錫呈砂礫狀，有脆性，遲緩
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鎘
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0.005
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多孔，錫流遲緩
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鋅
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0.005
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錫面粗糙及粒狀，霧面及多孔枝狀結構高，錫槽表面氧化
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鋁
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0.006
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遲緩，霧面及多孔，錫槽表面氧化
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銻
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0.50
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錫脆、遲緩
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鐵
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0.02
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表面出現化合物表示重焊的問題，砂礫狀外表
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砷
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0.03
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小泡狀錫塊，遲緩
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鉍
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0.25
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熔點降低及表面氧化
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銀4
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0.10
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外表昏暗，降低流性
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鎳
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0.01
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起泡，形成硬不溶的化合物
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現 象
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改 善 對 策
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l 落差太大
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l 加強液面管理：停止運轉時，液面以距離槽面約10為宜。
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l 馬達轉速太快
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l 調整適當馬達轉速不可太快
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l 錫槽溫度太高
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l 最好用AO焊錫棒
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l 助焊劑不適用
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l 降低助焊劑固形物含量
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