波峰焊的材料主要有焊料、焊剂、稀释剂、防氧化剂、锡渣减除剂、阻焊剂或耐高温阻焊胶带等。这些材料的质量以及正确的管理和使用直接影响焊接质量。
一.焊料
目前一般采用Sn63／Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。使用过程中Sn和Pb的含量误差分别保持在±1％以内。Sn的最低含量61.5％，焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围内：Cu<0.08％，A1<0.005％，Fe<0.02％，Bi<0.1％，Zn<0.002％，Sb<0.02％，As<0.05％，Ni<0.01％。cu含量过高，会使熔融焊料的流动性变差，焊点硬而脆；A1含量过高，会使焊点多孔；2n、Ni含量过高，会使焊点初糙或形成硬的不熔物等等。
根据设备的使用情况定期(三个月至半年)检测焊料的主要杂质以及sn和Pb的含量，当Sn含量少于标准要求时，可掺加一些纯sn，如杂质过多时更换焊锡。
二.焊剂
1.焊剂的作用
——焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香棚旨又能保护金属表面在高温下不再氧化。
——焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。
2.焊剂的特性要求
(1)熔点比焊料低，扩展率>85％：粘度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82-0.84。免清洗型焊剂的比重为0.8以下。
(2)免清洗型焊剂要求固体含量<2.0wt％，不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻>1x10Hf~。
(3)水清洗、半水清洗和溶清洗型焊剂要求焊后易清洗。
(4)常温下储存稳定。
3.焊剂的选择
按照清洗要求焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三种类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。
一般隋况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的焊剂；其他如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型焊剂或采用RMA(中等活性)松香型焊剂可不清洗。
三.其它焊剂
1.稀释剂
当焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀释。不同型号的焊剂应采用相应的稀释剂。
2.防氧化剂
防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油类与还原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂还原能力强、焊接温度下不碳化。
3.锡渣减除剂
锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，从而起到节省焊料的作用。
4.阻焊剂或耐高温阻焊胶带
用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞。阻焊剂用于水清洗工艺，焊后清洗时可以被清洗掉。采用耐高温阻焊胶带时，焊接后应及时将胶带揭掉，如PCB表面有残留胶，应及时用汽油或乙醇擦掉。
