1.波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度
的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
2.传送倾角
波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过
倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于
焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3.热风刀
所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口
的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4.焊料纯度的影响
波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜
会导致焊接缺陷增多
5.助焊剂
6.工艺参数的协调
波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐
反复调整。
