随着半导体制品向小型化、大规模、高集成化发展之际，给电子工业的组装技术带来了许多新的课题，特别是针对高密度组装技术的不断发展，焊料接合部的可靠性问题已成为新的重要内容，得到了整个行业的关注。
焊料接合部可靠性特征主要有以下几项：
(1)接合部接受的主要负荷形态是热负荷。
(2)使用多种新材料，做成异材接合结构。
(3)小型且高集成，但周围结构及其复杂。
(4)随着部晶材料的微细化，对涉及材料强度的结晶粒度、不纯夹杂物、微孔率、表面微裂、金属间化合化物层与成型前松散材料相比，松散材料的强度必须等于微细部材的强度，因此焊料接合部强度可靠性试验至今不用标准试验片方式，而实施实际的接合结构强度解析试验。
4．2 焊料接合部热疲劳强度评价法的现状和问题点
表面贴装电路的组装形式所形成的接合部见图4．1，通常采用机械和电的方式完成连接，这时使用的共晶焊料熔点一般在183℃，在组装电路和基板不发生损伤的情况下，可以采用价廉的树脂进行封装，当前为适应表面贴装的高密度要求，针对接合面积的缩小及接合部所承担的应力，为提高接合可靠性大多从“材料、结构、工艺”这三个方面进行改善，对基板和各种封装元器件因热胀系数差而生存的热应力，常用低循环热疲劳及蠕变试验等作为测试对策。