焊膏的选择依据
1．根据产品本身价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。
2．根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择焊膏的合金组分。
(1)常用的焊膏合金组份：Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。
(2)钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银焊膏。
(3)水金板不要选择含银的焊膏。
3．根据产品(印制板)对清洁度的要求以及焊后不同的清洗工艺来选择焊膏。
(1)采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏。
(2)采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏。
(3)采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏。
(4)BGA、CSP一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。
4．根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性。
(1) 一般采KJRMA级。
(2)高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。
(3)PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。
5．根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时—般选择20—45pm。
6．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。
焊膏的管理和使用
1．必须储存在5一10℃的条件下。
2．要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2 小时)，待焊膏到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。（采用焊膏搅拌机时，15分钟即可回到室温）。
3．使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀。
4．添加完焊膏后，应盖好容器盖。
5．免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷间隔超过 l小时，须将焊膏从模板上拭去，同时将焊膏存放到当天使用的容器中。。
6．印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
7．免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。
8．需要清洗的产品，再流焊后应在当大完成清洗。
9．印刷焊膏和贴片胶时，要求拿PCB的边缘或带指套，以防污染PCB。
