无铅焊料之力学性能
电子装联中钎焊接头(或称焊点)不仅起到电连接(传输电信号)的作用，同时起到机械连接的作用，因此焊料合金须具备足够的力学性能。
弹性模量
屈服强度
延伸率
蠕变性能
结论：绝大多数无铅焊料的弹性模量、屈服强度、抗蠕变性能高于或相当于Sb-Pb焊料，但延伸率(即韧性)相对较低。
无铅焊料之显微组织
与Sn-Pb共晶(富Sn相+富Pb相)的显微组织不同，常用无铅焊料的显微组织为富Sn相基体+SnCu或SnAg或SnAgCu金属间化合物
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Sn-Pb 共晶
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Sn-Ag 共晶
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Sn-Ag-Cu 共晶
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Sn-Cu 共晶
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结论：绝大多数无铅焊料的弹性模量、屈服强度、抗蠕变性能高于或相当于Sb-Pb焊料，但延伸率(即韧性)相对较低。
无铅焊料之润湿性能
熔融态焊料合金在固态金属(如铜)表面的润湿与铺展是形成有效连接的必须条件。焊料合金的润湿性能有多种表达方式，润湿角是其中一种。润湿角越小，润湿性越好。
Wetting angle ( ° )
润湿角