除了焊膏预成型、填冲式回流、焊锡膏清洗耳恭听剂预置式引脚技术之外，其它以上提到的方法过回流炉后都还需进入下一道工序。波峰焊、选取择性波烽焊、选择性焊接需要专站的设备和辅助配备、无铅化产生的昂贵设备更新费用，多余工序的使用和维护也将列入成本。
焊锡膏清洗剂预置式引脚技术
SBL技术将通孔回流器件整合入表面贴装制程，使用常用的SMT设备和SMT流程，无需多余的工序，或者添加焊锡膏清洗剂 SBL连接器只需简单的回流工充变可形成理想的焊接点。在连接器的制造过程当中，焊锡膏清洗剂被植入每只引脚加载了焊锡膏清洗剂的连接器相当于完成了部分SMT的前期工作，很顺畅地和最终用户的工序衔接在一起。在连接器的制造过程当中，需要植入的焊锡膏。清洗剂份量得与精确控制，所需量的多少也可以根据PCB的厚度进行调整。
SBL技术的显著优势是它提供足量焊锡膏清洗剂的能力，即便是“125厚的PCB，SBL 连接器也可以对通孔进行100%填充
SBL技术的核心在于在连接器制造的过程中利用了焊锡线材，从而预先为MST制程加载了无铅的焊锡膏-清洗剂，为下一步的组装工序作了准备。
叠层长针的挑战
叠层长针连接器的组装有着独特的特点和挑战。波峰焊、选择性波峰焊、选择性焊接借助了“毛细管”效应形成焊点。因此不适于叠层长针连接器的组装，以上三种技术会在连接器的针脚附近上残留。安装好的长针需要和对应的母端连接。接触端的污染会损害接触性能。所以长针必须避免粘中锡膏、钎气、SBL技术无疑是叠层长针连接器组装的理想选择。
PCB测试
已进行了各种实验来评估SBL在整合通
孔回流器件入表面贴装制程的应用。样本包括采用多列（2-4）、SBL、引脚间距分别为.100inch[2.54mm]和2mm[.079inch]的连接器，针于孔内、标准针孔结合、叠加长针的组装结构，预置的焊锡膏为SAC305（97%Sn,3$Ag and 0.5%Cu) 和“免清洗”的清洗剂，采用的PCB有不同类的镀层（镀金、镀银）。为了检验通也的添充度，选用了.062inch[1.58mm]，.093inches[2.36mm]和。128inches[3.25mm]的PCB。回流炉为BTU，VIP 98 seven zone convection reflow oven.
回流曲线
以几种推荐使用的回流曲线为参照，进行稍许的调整，SBL连接器可以在上面提到的各种试样组合中获得理想的焊点，SBL的回流曲线上进行调整的目的上使通孔的内壁温度得以回炉的温度协调，从而在锡膏开始流动时，毛细管效应可以充分发挥，具体的调整将会随回流炉设备的型号、PCB的热扩散系数大小，对流系统的不同而变动。