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锡膏印刷缺陷分析

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-07-30  浏览次数:240

锡膏对铜箔位移

印刷钢板未对准,钢板或电路板不良
调整印刷机,测量钢板或电路板  
短路  
锡膏过多  
检查钢板
锡膏模糊   
钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多  
清洁钢板底面   
锡膏面积缩小  
钢孔有干锡膏、刮刀速度太快   
清洗钢孔、调节机器

 
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