microme|x 高分辨射线源对于全 3D 计算机断层扫描技术 (CT) 也非常重要，运用该成像技术时，检测对象必须由X 射线从任意角度穿透；尤其对于内部结构复杂、尺寸较小的产品，X 射线 CT 增加了缺陷分析的可能性，并在一定程度上可以较为省时的方式替代有损探伤法。由于提供（相比 X射线断层扫描法laminography等）对比度分辨率大大增加的真实 3D 图像（见图 8），它不仅能够在一定程度上取代切片分析，还能通过产品在任何方向上的任意剖面图提供附加信息。
结论——实现零缺陷 μAXI 的第一种解决方案
微米焦点和纳米焦点 X 射线检测能够评估所有常规焊点的质量。因焊接工艺而产生的任何缺陷都能够被检测出来，只要该缺陷使焊点形状发生了改变。大多数缺陷都能够被自动检测出来，但是生产线处理量可能会限制测试深度。
作为具有最高缺陷覆盖率和最小误判率的 μAXI 的一种特有解决方案，菲尼克斯 X 射线自动软件平台 x|act 甚至可以满足未来零缺陷质量标准的检验要求。出色的图像质量、最高放大率、最佳定位精度、简单的基于CAD的离线设置、全程序可移植性以及CAD数据覆盖（甚至可在旋转和倾斜动态视图中实现）保证了使用简单并具有最高的产品可靠性。优良的多功能性使配有菲尼克斯 X 射线 x|act 软件包的microme|x 成为零缺陷 μAXI 以及多种质量敏感型电子装置全 3D CT 可选择的一种新型解决方案。