斜视图的 3D-CAD 动态覆盖和最高放大率
软件提供 X 射线图像及 CAD 信息的动态覆盖，即使是斜视图也具有该覆盖功能（见图 6），任何时候都可以看见焊点 ID。此外，通过鼠标就可获取焊点具体检测结果。
即使该系统用于人工检测，CAD覆盖也非常有价值，因为它实现了最简易的焊点识别。由于可以随时进行精确定位，覆盖技术对操作员来说极其便捷（对拥有数以千计焊点的板上的某一特定焊点或某一组焊点进行可靠识别可能非常耗时）。
具有 CT 和 μAXI 全部功能的检测系统
microme|x（见图 6）集高质量 X 射线自动检测、2DX 射线检测以及 3D 计算机断层扫描技术（CT）于一身，在技术和经济角度方面均具有无与伦比的价值。microme|x 是一个高分辨率 X 射线自动检测系统，最适合半导体和电子行业的缺陷分析。它可为面积最大 680 mm x 635 mm、重达 10 kg 的产品提供 23000x 以上的总放大倍率（无软件缩放），并可在任何位置提供高达 70° 斜角视图和围绕 460mm x 360 mm (18” x 14”) 总体检测区域范围内的任意一点旋转 360° 的功能。
microme|x 标配超高性能 180kV/20W X 射线管，实现了小于 1μm 的亚微米特征识别、高分辨率 200 万像素数字成像链以及高对比度 24” 平板显示。与传统的 160 kV 射线管不同，由于采用新型超高性能高压发生器技术的 180kV高功率射线管的成功开发，检测具有高X射线吸收特点的样品（如带/不带散热器的电子装置）变得空前容易。