全自动在线检测
准备进行 100% 检测时，将自动 X 射线系统接入生产线中似乎是不可避免的。但是，此操作会将在线循环时间设为检测时间的上限，从而可能限制了检测的深度。与自动光学检测 (AOI) 相比，由于它所具有的各种缺点，生成高分辨率 X 射线图像需要更多的时间。这一缺陷部分可通过较高的射线管功率来平衡，但这会增大焦点尺寸从而损害图像质量。换言之：对于应在特定测试深度（缺陷覆盖率）和可接受的伪缺陷和逃脱率条件下加以检测的工作包，其所必需的特定检测时间可能会超过生产节拍。因此，PBGA的 300 个焊点可以在 20 秒的生产节拍内进行全面检查，但在相同时间内完成 3000 个焊点的检查则可能只停留在表面且存在很高的逃脱率。
全自动离线检测
由于种类繁多或对大型抽检存在限制的产品数量减少，全自动批量模式检测成为一种有效的替代检测方式(见图 3)。板由操作员或自动装片暗匣装入X 射线系统。采用离线检测方式时，检测深度和检测时间可以针对各类产品的特定检测要求加以优化。此外，计算机断层扫描(CT)也可采用该 X 射线系统，从而在不干扰生产过程的情况下进行详细的缺陷分析。
采用在线还是离线 X 射线检测？
为确保产品质量符合当前和未来的零缺陷要求，检测时间只能通过实现伪缺陷和逃脱率最小化所需的检测策略来决定。常规在线 AXI 的检测深度由生产节拍决定。但是，AOI 比 AXI 所需时间更多，SMT 生产线速度、带隐藏焊点的芯片数量以及质量标准也在不断升高。为了保证最高缺陷覆盖率，离线 AXI 提供进行最高分辨率检测所需的时间，即使是用倾斜视角进行检测。