另外一个需要考虑的因素是图像对比度。对比度受到PCB上各检测对象的X射线吸收情况的影响，吸收量因厚度(与焊点形状一致)或材料(如铜面上焊点)的不同而不同。
对于 BGA 和其他焊点的检测而言，倾斜视图是必需的。如果通过倾斜样品来获得斜视图，由于焦物距较长，放大率会降低。为了避免出现这种情况，保持物体中心ovhm 控制功能可在改变角度时保持视场锁定的情况下，提供无放大率损失、倾斜角度最高达 70 度外加 0-360 度旋转的斜视图（见图 2）。
X 射线自动检测 (AXI)大多数焊点属性和缺陷能够被自动检测出来。但是，不同焊点尺寸和检测目标在自动化操作期间要求采用不同的程序。自动化操作有三个步骤：
半自动目视检查
由于需要大量的设置工作并需要优化检测时间，对小批量检测对象进行全自动检测通常并不划算。但是，即使在 X 射线图像的目视评价期间，重复同样的动作也是合乎需要的，半自动化操作仍然有用。鉴于此，检测方案中介绍了印刷电路板位置以及相关的X射线参数，所以操作员务必对其进行精确评估，继而精确评估可比较的检查视图。单独的定量测定，如可空洞百分率测定，可以被整合为自动操作步骤。