由于采用基于 CAD 的设置和精密的 μAXI 系统，检测程序可以离线生成并可植入相同类型的所有系统。x|act 软件可以在 X 射线图像中提供动态覆盖的 CAD 信息，这就使用户可以随时获取完整的样品数据，即使在使用斜视图(倾斜和旋转)时也能做到这一点。不仅可以随时看见焊点 ID，甚至还可通过鼠标获取焊点的具体检测结果。覆盖技术极大地方便了操作员随时进行准确定位，以及对需要返工的被检测缺陷进行可靠识别，之前这两项工作都是在拥有成千上万个焊点的一块板上进行，非常耗费时间。
新 x|act 软件是用于保证伪缺陷和逃脱率最小化，从而达到电子产品最高可靠性的第一套最高分辨率 μAXI 解决方案。
不断变化的质量要求
电子组件正日趋小型化且更加复杂；相应地，质量要求也始终在不断变化。对于大多数行业，如军事电子、汽车电子和航空航天，零缺陷是必须满足的要求。电子产品的可靠性在很大程度上取决于焊点质量，而验收标准主要基于焊点的形状和尺寸。为保证最高质量标准，必须提供新的自动化测试方法；只有最高分辨率 X 射线技术能提供检测此类组件的必备方法。
通过使用最新微焦点和纳米焦点 X 射线技术和先进的检测软件，可以自动检测大多数常规焊点，相比检查其表面或其中一个切片，该技术能够提供更多的质量信息。由于使用了适当的软件和技术，全自动检测可保证通过一种有效、省时的方法进行更加深入的分析，而这种分析具有最高的可重复性。
问题是，使用在线检测时SMT生产线处理量是否适合最高缺陷覆盖率要求，或者离线μAXI系统是否为最佳选择？
高分辨率 X 射线检测
获得最大缺陷覆盖率的基础是高分辨率 X 射线检测系统。无论是微米焦点还是纳米焦点，X 射线的锥形光束均可运用在检测仪上生成放大的 X 射线阴影图像来穿透样品。可达到的分辨率或图像清晰度主要受 X 射线管焦点尺寸的影响，焦点尺寸从几微米（微米焦点射线管）至不到1微米（最新纳米焦点射线管）各不相同（见图 1）。
新型纳米焦点射线管具有高达 200 纳米（0.2 微米）的细节检测能力。为了获得 X 射线强度和分辨率之间的最佳组合，它们采用了不同的模式。分析所需的关键特性是图像放大，它由光束几何特征决定。高级 X 射线系统可在不使用软件放大的情况下将图像放大 23,000 倍以上。