X 射线自动检测 (AXI) 技术已在 BGA、CSP 和倒装芯片应用领域成为了标准化的质量控制工具；其他SMD 焊点（如 QFP 和 QFN 元件）的隐藏特性，也促使AXI应用范围不断扩大。任何会对焊点形状产生显著影响的缺陷都可通过 X 射线分析检测出来。
为确保质量敏感型的电子产品符合当前和未来的零缺陷要求，避免伪缺陷率的最小化检测策略应决定检测时间，而非生产线处理量。采用常规联机 AXI 时，检测深度通常由 SMT 生产线处理量决定。原则上，相比自动光学检测 (AOI)，X 射线检测需要更多的时间，缺陷覆盖率越高，检测所需时间就越多。为达到零缺陷生产目标，需要使用具有微米分辨率、360° 旋转角度和最高 70° 斜视角度的小视场进行检测，即采用 μAXI。为了确保满足上述较高缺陷覆盖率要求，相比常规在线 AXI，μAXI 需要更多的时间，而且必须在生产线旁离线执行。
实现第一套 μAXI 系统是装有新 x|act 软件平台、具有高定位精度的菲尼克斯 X 射线 (phoenix|x-ray) 180 kV / 20W microme|x X 射线检测系统。为了最大程度减少程序设置时间，x|act 采用 CAD 导入的组件和焊点信息，而非使用较复杂且基于不够精确视图的设置。操作员只需将库中的具体检测方案链接到各种焊点类型，如 BGA、QFP 和 PTH等，x|act 软件随即将自动创建检测视图。