惠普公司实验室的物理科学家Stan Williams提到，2008年对外公开惠普正着手研究「忆组体」这项计划时，研究团队不断地加快脚步检测「忆组体」的容量，期能与现今规范下的硅晶体电晶管兼容，时至今日，实验室的研究员将此功能稳定提升，Williams表示，「用来数据读写成千上百次不成问题。
不过这当中还是有一个关卡要克服，目前看来，忆组体芯片要转换应用到今日普遍使用的晶体管芯片还需要时间，因为后者已广泛应用在计算机外设产品，如：MP3、数码相机等许久，一时片刻要转换并非容易。
惠普正是利用多年前发表的奈米科技技术，运用电流将加载在超薄二氧化钛薄膜上的原子作移动，待原子移动就绪，原子就以奈米尺寸大小的模式形成物质转换，成功制造出能读取、储存大量档案的「忆组体」装置开关器，甚至在无电流状态下也能使用。
惠普的这项计算机芯片大革命研究报告将在10日对外公布，未来势必会影响晶体管芯片的使用，也给数字信息的存量空间带来大跃进的创新。