应用材料(Applied Materials )看好今年市况，显示台积电、联电等主要客户设备需求强劲，英伟达(Nvidia)喊出半导体晶圆代工高端产能吃紧，将使今年晶圆双雄高端制程竞逐赛更激烈。
台积电规划，今年12英寸月总产能可突破20万片，其中新竹12 厂第五期厂房去年底动工，今年第三季就可开始量产；28纳米制程今年第四季将交由第五期厂房为客户量产，借此扩产取得先进制程市占率。
晶圆双雄针对65、40纳米以下先进制程产能大幅扩产。台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元)，创历史新高，即便正逢中国农历新年期间，台积电扩产动作并未停歇，昨(18)日公告取得设备与厂务工程约18.9亿元新台币。
联电今年资本支出约12亿至15亿美元(约新台币385亿至480亿元)，上限比去年大增1.72倍，主要用于建置位于南科12A 厂的40/45纳米制程产能，并导入28纳米技术研发与试产设备。
另外，应材对于今年电子业设备需求展望看好，国内汉唐、亚翔、帆宣、蔚华科等设备厂商也可望分得一杯羹。汉唐掌握台积电、友达等大厂订单，前景看佳；帆宣则是应材面板设备在台主要代工厂商，后续新接订单同受期待。
亚翔今年营运也开始展现强劲力道，元月合并营收比去年12 月倍增至6.27亿元新台币，单月税前盈余也由去年12月的3786万元成长逾五成至5726万元新台币、每股税前盈余0.3元新台币
