DRAM业在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM厂商积极扩产应对。其中台塑集团的南科、华亚科最为积极，华亚科全年资本支出更比2009年呈倍数成长。
南科、华亚科已迈入50纳米制程技术阶段，南科暂定2010年资本支出约为5.9亿美元，比2009年增长逾45%。南科预计，在第二季度时，旗下月产能3万片的12英寸厂将全部以50纳米制程投片，第三季度所有产品都采用50纳米制程投片。
看好DDR3将成为2010年主流，南科计划逐步提升DDR3产品的比重，目标由2009年第四季度的30%-40%提升至今年第一季末五成以上。
华亚科更是砸下重金，2010年资本支出由2009年的4亿美元左右大幅增加到14亿多美元。华亚科规划，2010年底将把旗下月产能达13万片的12英寸晶圆厂，全部以50纳米制程投片，最快今年第四季度引进40纳米制程技术。
力晶虽暂未公布年度资本支出金额，但随着财务状况好转，已计划向尔必达(Elpida)买回瑞晶股权，希望借瑞晶的先进技术与设备进行生产，以获得市场先机。力晶先前出售瑞晶股份股权给尔必达，以清偿双方债务，使力晶对瑞晶的持股比例从原先的逾四成降到三成左右。力晶指出，将尽快与尔必达讨论买回瑞晶股数交易的细节，但购回股数与金额目前不便透露。
茂德、华邦则通过与尔必达结盟，取得未来的技术依靠。华邦将率先与尔必达合作开发绘图内存(GDDR)，第一季度将陆续有成果出来，后续也将可能取得尔必达DDR3制程技术，提升竞争力。茂德旗下中科12英寸厂总产能已恢复到每月6万片左右，实际投片量超过九成，正准备分两个阶段导入尔必达技术。茂德规划与尔必达的第一阶段合作，从现在起到4月为试产期；第二阶段从五六月开始陆续购入新设备，随即迈入量产阶段。
