1.COB邦定设备之X—Y工作台精确度：0.0246mil（0.625um）;
θ工作台精确度：0.0036o
平均打线速度：200ms/线
2.PAD间距制程能力最小为：10um
IC PAD最小制程能力：2mil(50um)
使用铝线规格：0.7mil-2.0mil
拉力强度：> 8g(1.0mil以上铝线)
3.最低封胶高度为：IC高度+0.1.5mm
4.邦定品质一次性过线率控制为98.5%以上,邦定不良率控制为千分之三以内（PCB、IC来料品质不良除外
SMT
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DIE SAW
DIE SAW切割设备性能：
Cutting range: 4-12inch
163 mm to the left and 163 mm to the right from the spindle center
Workpiece width setting range: 0 " to 8 " ( 0 to 203.2mm ) Step 0.001mm
Operating speed :
§Transfer speed input range 0.1 to 400 mm/s
§Return speed 400 mm/s
Accuracy:
Chuck table upper surface parallelism ( when measuring at 22oc )
0.005mm/125 mm 0.006 mm/150 mm 0.008 mm/ 200 mm
Y- axis indexing accuracy
Single error : 0.003 mm or less Cumulative error : 0.005 mm/210 mm or less
Z-axis repeatability
0.001 mm (range)
我们拥有强大的生产加工能力为您提供快速交货：
1. DIE SAW 12KK/月的加工产能；COB250KK WIRES/月的加工产能。
2. DIE SAW提供配套的从晶圆切割至晶粒包装服务；COB提供配套的SMT服务。
3. 样品制作：以收到物料起两天内完成。
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5. 在长三角、珠三角、京津塘等全国各地区您都可以便捷的得到货物。
我们提供完整的生产配套：
1. 专业的设计工程师为您的产品提供规范的设计、塑封片转邦定等ICSAW封装的解决方案；
2. 广泛的采购渠道，为您产品的IC、PCB等物料的配套提供一站式便捷服务；