静态风压
我们把回流炉复位到基准参数，然后把压力从0 . 7 IWC变成1.3 IWC。(表6) 静态风压提高会使峰值温度提高大 约5℃，使TAL延长大约10秒。在静态风压较高时，峰值温度下的板子的温度均匀性明显好很多。
高低温参数组合试验
然后我们使用所有高温参数组合（低带速、高温温度 设定和高静态风压）和低温参数组合（高带速、低温温度设定和低静态风压），结果如表7所示。
在峰值温度相差30℃、TAL相差接近50秒时，所有曲 线特点都出现明显变化。均匀性在高回流炉参数时明显要 好得多。重量大电路板，在所有设置设为低时，峰值温度没有达到液相线温度。
总结
当前的高性能回流炉有三个需要调整参数，允许工程 师开发生成回流焊曲线的方法，因为在电路板重量或设计 明显不同时，适用于一种电路板的方法不一定会适用于另 一种电路板。
在对三个回流炉参数进行调整时，温度设定对峰值温 度和TAL的影响最大。改变带速也影响着峰值温度和TAL， 但程度较低；而静态风压不仅影响着峰值温度和TAL，而且 对峰值温度的板上温度均匀性影响最大。
建议
由于无铅焊接的出现及更严格的工艺要求，在开发方 法时必需对全部三个参数(温区设定、带速和静态风压)进行调整，才能得到优良的温度曲线。
作者简介：
Fred Dimock是BTU International公司的高级工艺工程师，在波士顿温特沃斯获得机械设计毕业证书，从阿尔弗雷德纽约州立大学陶瓷工程专业获得学士学位(SUNY)。他在热处理方面拥有丰富的经验，先后在康宁、通用电气、Sylvania和BTU International担任各种职务，发表过多篇无铅应用方面的论文，帮助多家客户进行了工艺的改进和优化。Fred的email：fdimock@btu.com。