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SMT标准-表面贴装工艺通用技术要求2
发布日期:2009-12-10 浏览次数:
446
核心提示:4.2 表面组装工艺流程分类 焊接表面组装元器件的自动化工艺分为再流焊和波峰焊两类。其制造过程见图1。 表2中
4.2 表面组装工艺流程分类
焊接表面组装元器件的自动化工艺分为再流焊和波峰焊两类。其制造过程见图1。
表2中列出了优选的四类九种工艺流程。各流程中,涉及各工序后的检测和返修工序均略去而未予示出。可根据产品生产需要决定是否设置该类工序及其具体位置。
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