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SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求6

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-12-10  浏览次数:474
核心提示:焊盘的宽度:    A=Wmax-K................................(l) 电阻器焊
焊盘的宽度:    A=Wmax-K................................(l)
 电阻器焊盘的长度:B=Hmax+Tmax+K........................(2)
 电容器焊盘的长度:B=max+Tmin-K...........................(3)
 焊盘间距:    G=Lmax-2Tmax-K.............................(4)
式中: L--元件长度,mm;
  W--元件宽度,mm;
  T--元件焊端宽度,mm;
H--元件高度(对塑封钽电容器是指焊端高度),mm;
  K--常数,mm,一般取0.25mm。
对尺寸大于3,2 mmX2.5 mm(长X宽)的矩形片状电容器,不推荐用波峰焊。
对尺寸小于2 mmXl.25 mm(长X宽)的矩形片状电阻器、电容器,上述公式不适用。
2)圆柱形元器件(HELF)

焊盘图形有两种形式。采用波峰焊时,焊盘图形为长方形;采用再流焊时,必须设计凹槽,(见图3),但无论采用波峰焊还是再流焊,如果焊前采用胶粘剂固定元器件,则不必设计成凹槽。无论是否设计凹槽,相应的焊膏印刷窗孔均设计成矩形。

 
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