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SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求12

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-12-10  浏览次数:418
核心提示:焊膏的再流特性可用焊料球试验确定,其试验方法如下: 用一张厚度为0.15~0.20mm,穿有直径为5.5mm孔的双面不干胶纸作为
焊膏的再流特性可用焊料球试验确定,其试验方法如下:
 用一张厚度为0.15~0.20mm,穿有直径为5.5mm孔的双面不干胶纸作为漏版,将焊膏印刷于面积50mx50mm、厚0.6~0.8 mm的陶瓷或铝基板上,在基板上即留下一个直径5.5 mm、厚0.15~0.20 mm的焊膏点。在250℃的温度下,将基板放在上面加热5~10s后,焊膏熔化,必然会聚集为一个大的焊料球,形成的焊料球有下列几种情况:
 熔融焊料在陶瓷或铝基板上形成一个大焊料球时,为优良;
 熔融焊料形成一个大焊料球,但在其周围有少数小的焊料球,直径不大于50 pm时为合格;
 熔融焊料形成一个或多个大焊料球,周围还有大量小的焊料球时,为不合格。
5.3.3 贴装胶
 表面组装中使用的贴装胶应满足下列要求:
 a.在常温或低温下能保管及使用寿命长;
 b.有一定的粘度,应适于手工和自动涂覆的要求滴胶时不拉丝,涂覆后能保持轮廓,形成足够的高度,且不致漫流到有待焊接的部位;
 c.固化后的焊接过程中贴装胶无收缩,在焊接过程中无释放气体现象;
 d.固化后有一定的粘接强度,能经受PCB的移动、翘曲、焊剂和清洗剂的作用及焊接温度的作用,在波峰焊时元器件不允许掉落;
 e.应与后续工艺过程中的化学制品相容,不发生化学反应,对清洗溶剂要保持惰性,在任何情况下,具有非导电性,抗潮和抗腐蚀能力强,应有颜色。
5.3.4  清洗剂
    清洗SMA的清洗剂应满足以下基本要求:
    化学和热稳定性好,在贮存和使用期间不发生分解,不与其它物质发生化学反应,对接触材料弱腐蚀或无腐蚀,具有不燃性和低毒性,操作安全,清洗操作过程中损耗小,必须能在给定温度及时间内进行有效清洗。
    选定好的清洗剂除可以清洗SMA以外,还可以用于清洗印刷焊膏用的网版或漏版。
 
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