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SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求13

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-12-10  浏览次数:494
核心提示:6 . 1 . 1 . 1   准备    a .用于印刷焊膏的网版或漏版上的与焊盘相对应的窗孔尺寸在长度和宽度方向上

6 . 1 . 1 . 1   准备

    a .用于印刷焊膏的网版或漏版上的与焊盘相对应的窗孔尺寸在长度和宽度方向上均应不大于焊盘图形尺寸 ( 其内缩尺寸范围是 0 ~ 0 . 05 mm ) 。

    b .可用金属漏版与 80 目丝网胶合而制成柔性金属漏版。

    c .对金属漏版的要求:

    可采用化学腐蚀 ( 单面或双面 ) 、激光切割、电铸等方法制作金属漏版。采用腐蚀法时,制做精度应高于土 0 . 05mm 。

    对于细间距 SMD 焊盘等有特殊要求的焊膏印刷用金属漏版,可采用分级腐蚀、叠层、交错排列窗孔等设计办法制做 ( 见图 8) 。  

  金属漏版印刷用的金属板材料一般以不锈钢为宜,亦可使用黄铜,加工后镀磷化镍或黄铜、铍青铜等材料。厚度根据产品需要,一般为 0 , 10 ~ 0 . 30 mm 。

d .丝网版、漏版尺寸:

对丝网版,网版每边应比 PCB 对应边缘大 100 mm 以上;对全金属漏版,网框每边比 PCB 对应边缘应大 25mm 以上;对柔性金属漏版,当 PCB 边长小于 200mm 时,网框内边尺寸取 PCB 尺寸的二倍以上,当 PCB 边长大于或等于 200 mm 时,网框内边尺寸距 PCB 每边至少应为 100 mm 。

 
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