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SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求14

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-12-10  浏览次数:324
核心提示:6.1.1.2 焊膏印刷量及工艺参数 a,在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对细间距元器件,应为0.5mg/
6.1.1.2 焊膏印刷量及工艺参数 a,在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对细间距元器件,应为0.5mg/mm2左右。 b.印刷在基板上的焊膏重量与要求相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上见图9。 c.焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2 mm,对细间距元器件焊盘,错位不大于0.1 mm。基板不允许被焊膏污染,常见的焊膏印刷缺陷见图10。 d.工艺参数的要求 1)刮板硬度、刮印角度。印刷用刮板的硬度可取60~90 HS(肖氏硬度) ,一般多用70 HS。刮板形状可分为平型、菱型、角型。刮印角度一般为40°~75°;
 
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