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SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求16

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-12-10  浏览次数:207
核心提示:胶滴尺寸取决于被贴装的元器件类型(元器件与基板的间距、元器件结构和尺寸、器件的引脚底部与器件壳体之间离开的高度、元器件的
胶滴尺寸取决于被贴装的元器件类型(元器件与基板的间距、元器件结构和尺寸、器件的引脚底部与器件壳体之间离开的高度、元器件的重量)。胶滴不应对焊接过程和结果产生不利影响。胶滴尺寸的决定可以与贴装了表面组装元器件后的情况结合起来。
对小外形晶体管和矩形片状元件,胶滴应处于同SLD的两个或两个以上的焊盘中心位置,允许有一定偏差,但应避免与焊盘接触,见图12
 
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