SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求17

发布日期：2009-12-10 浏览次数：246

核心提示：对封装壳体较大的元器件，元器件上的胶滴直径应等于贴装元器件之前涂覆到基板上的胶滴的直径，但允许有一定偏差，见图13。

对封装壳体较大的元器件，元器件上的胶滴直径应等于贴装元器件之前涂覆到基板上的胶滴的直径，但允许有一定偏差，见图13。

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