SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求20

发布日期：2009-12-10 浏览次数：257

核心提示：6．3．1．3 小外形集成电路及网络电阻允许较小的贴装偏移．但应保证使包括脚跟和脚址在内的元器件引脚宽度的一半位于焊盘

6．3．1．3 小外形集成电路及网络电阻

允许较小的贴装偏移．但应保证使包括脚跟和脚址在内的元器件引脚宽度的一半位于焊盘上见图16。

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