手机版
商家
供应
求购
展会
人才
品牌
图库
视频
下载
资讯
首页
商家
供应
求购
展会
人才
品牌
图库
视频
下载
资讯
分类
二手
当前位置:
首页
»
资讯
»
SMT工艺
»
SMT行业标准
» 正文
SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求22
发布日期:2009-12-10 浏览次数:
196
核心提示:热固化应用较普遍。在典型的连续式红外烘箱中,推荐采用图20所示的固化曲线。 图20 典型的热固化曲线(适用于环氧树脂型贴
热固化应用较普遍。在典型的连续式红外烘箱中,推荐采用图20所示的固化曲线。
图20 典型的热固化曲线(适用于环氧树脂型贴装胶)
一般升温速率或贴装胶固化速率决定贴装胶形成针孔的难易;峰值温度决定固化百分率固化后的粘结强度。应对固化温度、升温速率、固化时间等工艺参数予以严格控制。
[
资讯搜索
] [
加入收藏
] [
告诉好友
] [
打印本文
] [
关闭窗口
]
同类资讯
• SMT行业标准IPC-7525钢网开口设计
• SMT行业ROHS指令介绍及对策研讨
• 焊盘的基本概念及其有关的行业标准
• 贴装性能检测表格IPC-9850-F1 Placement Perfor
• SMT标准-表面贴装工艺通用技术要求1
• SMT标准-表面贴装工艺通用技术要求2
• SMT标准-表面贴装工艺通用技术要求3
• SMT标准-表面贴装工艺通用技术要求4
• SMT行业标准-表面贴装工艺通用技术要求5
• SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求6
共
0
条 [查看全部]
相关评论
推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页
|
注册指南
|
网站制作
|
关于我们
|
联系方式
|
使用协议
|
版权隐私
|
网站地图
|
排名推广
|
广告服务
|
积分换礼
|
网站留言
|
RSS订阅
|
沪ICP备09033911号-6
©2008-2010 SMTBIZ.COM All Rights Reserved