SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求23

发布日期：2009-12-10 浏览次数：198

核心提示：6.5 焊接6.5.1 波峰焊适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT等和较小的SOP。元器件排布，应遵循一定原则，以最大限度地克

6.5 焊接

6.5.1 波峰焊

适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT等和较小的SOP。元器件排布，应遵循一定原则，以最大限度地克服焊料遮蔽效应，避免不均匀焊点或脱焊出现。尽可能不采用图21的排布方式，而采用图22的排布方式。

图21

图22

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