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smt焊接允收标准13

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-12-10  浏览次数:206
核心提示:理想状况Target Condition1.無任何錫珠、錫渣殘留於 PCB。1.No solder ball and solder dross leave on PCB$Page_Split$允收状

理想状况Target Condition
1.無任何錫珠、錫渣殘留於
 PCB。
1.No solder ball and solder dross leave on PCB

$Page_Split$

允收状况13  Accept Condition
1.錫珠、錫渣不論可被剝除者或不易被剝除者,直徑D或長度L≦10mil。(D,L≦10mil)
1.The diameter of solder ball / solder dross which can remove or not shall small than 10 mil
$Page_Split$

拒收状况13 Reject Condition
1.錫珠、錫渣不論可被剝除者  或不易被剝除者,直徑D或長度L>10mil。(D,L>10mil)(MI)且<10mil每平方英寸不得超過5顆
2.Whichever is rejected.

 
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