未来前景：使用无铅锡膏会不会令清洗的重要性增加？
转换为无铅锡膏而通常含有银的锡膏将导致清洗要求增加。早在 20 世纪 50 年代，已有文献证实焊点的电化迁移导致电子电路失效。由于较低的银含量，电化导致的树状结晶非常不稳定 ( 见图 3) ，所以最终的表面电阻值要求在测试中可能达到，但在测试时可能发生暂时的失效。 ( 见图 4) 。
对于银的氢氧化物和硫化物的形成导致的电化迁移，银有着高度的相关性。高回流温度所需要的大量活化剂具备高度吸湿性。如果它们未被去除或未被彻底去除，它们能够导致组装件的湿膜形成并进而引起电化迁移和树状结晶的产生。由于无铅锡膏中的高活性剂含量很难被可靠的包覆起来，免清洗技术已经触及其极限。
正如很多公司业已发现的，仅仅免清洗已经不能保证焊接器件的可靠性。而电路板则进一步面临更为复杂和苛刻的测试环境。因为大量吸湿性活化剂的存在，无铅锡膏没有足够的窗口来通过这些测试。而对组装件的清洗，特别是对日益增加的现有的和吸湿性的残留物的清洗，能够极大的改善其耐候可靠性并防止极易产生的迁移。
对于当今市场上众多的清洗解决方案供应商来讲，针对最终用户不同要求进行应对以及高度可靠的工艺支持比以往任何时候都更为重要，因而一个能够对问题进行分析，能够在不同清洗设备之间实施有针对性的实验这样的合作伙伴非常必要。除了优化清洗工艺的能力以外，最终用户也应能得到合适的分析方法以便全面评估和验证清洗效果 ( 比如环境箱测试 ) 。
AIM 、爱法金属、 Cobar 、 CCP 、 EFD 、 GLT 、贺利氏、铟泰、 Interflux 、 Koki 、凯斯特、 MBO 、摩帝可、千助（排名不分先后）。