助焊剂残留物清洗
从经过焊接的元器件上清洗助焊剂残留物比清洗网板和误印板上的锡膏要求更高。在与慕尼黑技术大学进行的合作中，将无铅锡膏，主要是免洗型，涂敷在标准测试基板上然后在其各自特定的回流温度曲线下进行焊接。
三组不同的焊后基板分别在标准设备中采用三种清洗剂类型中的一种进行处理：清洗在 50 ℃ 下进行，随后的漂洗采用去离子纯水。
在清洗后，测试基板在 40 倍放大的显微镜下目检。接着每块基板采用离子污染检测仪测试。为了发现未被离子污染检测出的活化残留物，采用 ZESTRON?? 助焊剂测试液对每快测试基板进行定性分析。这项简单的测试步骤检测助焊剂中的羧基酸活化剂和出现的位置以及污染物的分布。
残留物目检和离子污染测试均显示三种清洗剂类型都有很好的结果。在占测试基板总数约 5% 的极少的个案中，检测到有轻微的残留物。但均在微调工艺参数，比如清洗时间、温度和清洗方式后完全去除。
小结
基于已进行的两项涉及约 30 种不同的主要是免洗型无铅锡膏，和上文所述的清洗剂类型，即溶剂型、水基 MPC?? 和水性碱基表面活性清洗剂 ( 见表 2) 的测试得到的结果，可以得出一些重要并且基本的结论。
清洗网板和误印板上的无铅锡膏的结果与那些有铅锡膏的清洗有可比性。经验显示在这个领域没有过渡期的问题。
表 2 ：完全清洗残留物所需要的时间
在焊接板上去除助焊剂残留物同样得到非常好的结果。 95% 经检测的测试基板显示残留物在上文所述的标准应用中被完全去除。在其余的基板上的部分残留?镌诘髡??械那逑床问?瓒ê笠脖煌耆?コ??
由于通常已有的清洗应用具备足够大的工艺窗口，应当能够将助焊剂残留物简单轻易的去除并且在不进行额外投资的情况下通过对现有清洗应用进行优化达成。
有鉴于此，在日益迫近的向无铅化转换的进程中，和其它工艺步骤不同的是，运用现代清洗剂的清洗应用不会遭遇严重的困难。