清洗剂
清洗在电子工业中的应用依据需要清洗的残留物有所不同。通常中性 pH 值的清洗剂用于清洗网板和误印电路板上的锡膏；对于焊后助焊剂残留物则使用碱性清洗剂。这样有三种基本的清洗剂：
* 溶剂型清洗剂
* 水基 ?? 不含表面活性剂的 MPC?? 清洗剂
* 水性碱基表面活化清洗剂，仍然在用于网板清洗。
锡膏清洗
在转向使用无铅锡膏后，鉴于上文提到的工艺变化，清洗焊后组装件的助焊剂残留物将会产生一些问题。由于助焊剂的变化，尤其是溶剂中的新成分比如树脂和触变剂对于清洗回流前的锡膏也可能有一定的影响 ( 见图 2) 。
在这项研究中使用的无铅锡膏也用来测试从网板和误印线路板上进行清洗的难易程度。
网板清洗
在 ZESTRON 进行的一系列测试中，使用不同的无铅锡膏涂敷在网板上并且经过一个小时的干燥，然后在一台网板清洗设备中清洗，使用室温， 1.5bar 压力，分别从 2 至 6 分钟进行测试。测试中使用了这些标准样品。
清洗后的网板在 10 倍放大的显微镜下目检以观察锡膏残留物，并且用擦拭的方式来检查锡膏残留物。结果是在测试中采用的无铅锡膏均被各种清洗剂轻易去除，不同的是在各种清洗应用测试中使用的清洗时间不同。
清洗时间设定
* 溶剂型清洗剂： 2 至 3 分钟，
* 中性 pH 值 MPC?? 水基清洗剂： 3 至 4 分钟，
* 水性碱基表面活化清洗剂： 4 至 6 分钟。
误印电路板清洗
除了进行从网板上清洗锡膏外，在相似的条件下也进行了误印电路板的清洗测试。需要指出的是在清洗误印电路板时必须额外考虑一个因素，即无铅焊接工艺推行的同时，焊盘的无铅化，尤其对于大规模生产来说，转向了 OSP （有机焊盘保护）裸铜的方向。 OSP （有机焊盘保护）相对于此前的焊盘金属，比如传统的 HAL （热风整平）对于清洗工艺更为敏感。因此为保证可靠的焊接工艺需要特别的清洗参数。为满足这些新的需求，从而向业界提供适合的清洗工艺解决方案， ZESTRON 与领先的 OSP 供应商携手进行了相容性和焊接性研究。基于一系列的深入研究， ZESTRON 已经能够为 OSP 镀层的电路板提供清洗工艺。