考虑到向后兼容，我们不能够用较高的再流焊温度来焊接少数几个无铅元件，因为大部分元件是锡铅元件，很可能会对它们产生不利影响。许多公司为了兼顾这两种元件的要求，使用一个介于二者之间的再流焊最高温度——228°C。这个温度是可以接受的，但是一些BGA焊球可能会沒有完全焊好，因而人们会担心一些焊点的可靠性。在向后兼容的情況下，有一些公司似乎把所有元件都当成是无铅的，使用240°C的再流焊最高温度。对于大部分锡铅元件，这样做是很危险的，但是如果用锡铅波峰焊锡炉来焊接插装无铅元件，就不会有问题。如果不是无铅BGA，用锡铅焊膏来焊接无铅元件，就不会产生严重的问题。
在向前兼容方面，用于大多数无铅元件的无铅再流焊温度曲线可能会损坏锡铅元件。在向前兼容的情況下，使用锡铅BGA将会产生大量的空洞，这是因为BGA焊球是最后凝固的，因此所有无铅助焊剂挥发物都会到它那里。不属于BGA的锡铅元件不会影响焊点的可靠性，但是会污染无铅波峰焊锡炉。
设计人员应当避免出现向后兼容和向前兼容的情況。但是如果设计人员找不到合适的解决办法，制造工程师就必须在工艺方面解决这个问题。一个办法是使用折中的温度曲线，这样不仅保持了焊点本身的可靠性又符合RoHS法规的要求。
如果一块电路板上既有锡铅元件又有无铅元件，可以用选择性激光焊接实现用适当的再流焊温度曲线来焊接大部分元件。在向后兼容的情況下，用选择性激光焊接技术可以用比较高的再流焊最高温度焊接无铅BGA，在向前兼容的情況下，它可以用比较低的再流焊最高温度来焊接锡铅BGA。之所以可以这样做，是因为可以在适当的温度下有选择地焊接少数元件，不论它们是锡铅元件还是无铅元件，也不论他们是表面贴装元件还是插装元件。
结论
在对流系统中，用氮气来焊接锡铅元件是很常见的。氮气打开了对温度敏感的元件的工艺窗口，也就是指再流焊最高温度（PRT）和温度高于液相线的时间（TAL）。使用氮气时，再流焊最高温度可以比较高，而温度高于液相线的时间较短，或者再流焊最高温度比较低，而温度高于液相线的时间较长。
作者简介
Ray Prasad是SMT杂志顾问，《表面贴装技术：原理与实践》的作者。他是Ray Prasad顾问集团的创辦人。电话：（1）503-332-3215；电子邮件：smtsolver@aol.com。