无铅对一般国内用户的影响
中国电子业界在无铅技术上向来是观望多于投入。这和其市场背景与定位有关。随着无铅推行的逐渐明朗化以及来自其他经济体的商务压力，中国电子业界广泛采用无铅技术的日子也越来越近了。一般相信，中国有可能会跟着欧洲的期限和步伐。也就是在2006年7月1日要求较全面的采用无铅技术。我个人觉得这期限对中国来说是急了些。这或许是因为对于业界所需要做的工作还没有深入的分析的缘故。不论如何，这期限是否会落实还说不准，就看到时的经济和供应压力，以及业界的担心程度了。
如表一中所示，无铅在好些方面原是“发展性”而非“革命性”。这本对用户有利，但这有利情况未必适合于好些国内用户。原因是，虽然无铅技术是从现有SMT技术发展来的，但其在多方面对技术的要求，较现有含铅技术高得多。而国内一般用户，自接触引进SMT以来，处于一种“重设备、轻工艺”的风气、环境之下。SMT的应用和管理都处于一种浮于表象的状况。对于工艺研究、技术整合、工艺管理等等都没有足够的重视以及缺乏很好的学习条件和机会，也因此就说不上很高水平的掌握了。从事电子板组装加工业多年的用户必定感受到，SMT的生产问题（工艺、质量、设备等各方面），较THT时代多出许多。厂内的SMT问题，似乎是此起彼伏，重复出现。造成这种状况的主要原因，是在技术管理上没有很好的认识到从THT发展到SMT过程中所带来的巨大变化。而没有很好的针对SMT的特点来进行管理。这种现象，也很有可能进一步延续到无铅时代，除非在目前的过渡期中，业界在目前的工艺和管理掌握上能够有较好的认识和改善。
无铅的引进效率和效益必须赖于良好的技术研发、认证和管理工作。中国SMT用户在这些方面都不是强项。因此估计将来的救火成本会提高。对于一些行业来说，这可能会增加原本就不大的利润压力。所以用户面对的，不只是一个技术改革，同时也是个成本重组的竞争变化。
国内所面对的问题，仍然会和当初引进含铅SMT技术时一样。差别在于无铅技术中的问题较明显化。无铅在工作量上是增加了，但工作方法并没有多大的改变。所以对于那些已经很好掌握方法的用户，无铅不会带来太大的问题。而对于那些还不了解SMT及其管理的用户来说，情况似乎也改变不多。以往的工艺质量问题还一样的存在，每天还一样的在救火，企业还依赖技术以外的手段竞争生存。。。一直到其他对手改变了再随后改变。