材料上的影响和改变
无铅技术在应用上的最大改变是材料在其特性上和种类多样化上的变化。尤其在焊料合金方面研发成果十分多。虽然目前还没有一种合金焊料能够和含铅焊料一样‘好’，但可以替代（可以满足应用）的有许多。据笔者了解已经有超过50种不同的合金申请了专利。这么多的选择，估计最终还只是少部分会被SMT界较广泛的接收。从目前的情况看来，业界比较认同的有Sn/Ag，Sn/Cu，Sn/Ag/Cu，Sn/Ag/Cu/X（X表示其他金属如铋、铟等），Sn/Ag/Bi，Sn/Ag/Bi/X（X表示其他金属）。我们在将来的文章中会较具体的讨论这些材料的不同和强弱点。
焊料中除了合金是个考虑和选择重点外，焊剂Flux也不应该被忽视。不同的合金有不同的密度重量，有不同熔化表面张力，不同的熔点温度，和不同的氧化特性。这也就告诉我们焊剂Flux的配方会出现不同于含铅的情况（注一）。由于焊剂配方一直是个锡膏供应商竞争的商业机密，用户不容易知道其实际的特性。但可以预见的，是这方面的改变会对焊接工艺起较大的影响，锡膏印刷工艺次之。对于贴片工艺，估计影响十分轻微。只在某些特定应用上才可能会出现需要特别照顾的。
材料除了焊料外，主要的还有器件以及PCB。在器件方面，有两个需要给于关注和考虑的。一是器件焊端的材料种类和成分，另一是器件本体的耐热问题。焊端材料方面，即使在含铅技术中，并不是所有的焊端都采用含铅的金属，例如常用的Ag/Pd，Ni/Au，以及Sn，Ni/Pd，Ni/Au/Cu等等都不含铅的成分。而这些材料都确认能够和某些无铅焊料兼容使用。所以在器件焊端材料上，我们所面对的问题不是太棘手。不过最少还是有三方面的问题困扰着我们。首先是模块器件（例如过滤器、震荡器、保护电路等）的一级组装问题。由于这些器件可能在二级组装时会再度经过焊接所需要的高温处理，所以一般必须使用较二级组装焊接所需焊接温度更高的熔点的合金焊料。而目前这方面的研发远远不及二级组装技术的研发投入的多。而且由于温度更高，对所有材料的耐热性要求又更高了。这也进一步增加难度。虽然目前有解决方案，但高温无铅焊料种类少、成本很高。
器件的第二个问题，是在过渡期间无铅和有铅混合的问题。由于无铅和含铅材料并不完全兼容，所以这混合会带给我们某些问题。例如温度承受能力不足，焊点不良，以及“铅污染”等。
第三个问题，是无铅技术在焊料合金上出现了许多种选择，而这些器件的焊端材料，各种焊料和哪些器件焊端材料能够兼容，兼容程度有如何，其中组合众多，目前的测试资料还是有限。这增加了用户的选择风险和困难。
器件整体的耐热也将是个考虑重点。由于无铅焊料的熔点一般高出含铅许多（较可能通用的会有30~40oC的提高），意味着在焊接时温度提高许多。含铅技术中使用的器件，未必能承受得起这提高的温度（事实上含铅技术下的器件并没有确保能够承受无铅的温度，也因此许多材料并不能承受这高温）。所以除了焊端材料必须是无铅，以及和所使用的无铅焊料需要兼容外，器件本体封装等材料也必须承受得起所需要的焊接热能（即温度和时间）。
PCB方面的影响也有二。一是焊盘的防氧化保护层。在含铅技术中常用的锡铅热风整平技术，由于含铅而一定要被除去。但一些也被使用的材料和技术，如电镀镍金、化镍浸金、浸镀银、浸镀锡等都有许多试验结果支持其在无铅技术中的应用。只有OSP（有机保焊层）技术，由于种类和工艺较多，而有些承受不了无铅的高温作业（尤其是双面回流工艺），用户必须较小心的认证选择。业界发表的有些试验报告，也说明了某些OSP使用在无铅高温下不是问题，甚至可以承受4次以上的无铅回流高温（IPC/JEDEC的J-STD-020C标准）。
PCB的第二个考虑，是基板材料对无铅高温的承受能力。在更高的焊接温度和可能更长的焊接时间情况下，传统常用的FR4可能会出现不能接受的变形或开始变色（外观问题）。所以有些产品，基于外观质量要求，设计难度等理由，也许必须转而使用Tg较高的FR4或FR5基材。