无铅技术带来的改变
既然无可避免的必须转向无铅技术，那么无铅带来的改变和影响应该是大家首先最该关心的。在电子组装业的发展过程中，上一个影响面较大的改变是SMT的出现。那是个“革命性”的改变。如今的无铅技术带来的并不全是革命性的转变，这点是用户所应该搞清楚的。在一定程度上，它还是属于一个“发展”（Evolution）技术。也就是说无铅技术是从现有的含铅SMT技术上发展而来的。自有SMT技术时代开始，快速扩张的用户市场，使工业界已经认识到“革命”式改变的害处。所以在研究开发新技术时总千方百计的使其保留有高程度的旧方法（或至少能使用旧经验）。因此无铅技术中仍有大部分工作或技术是属于“发展”（Evolution）而非“革命”（Revolution）。表一从不同方面来看无铅技术，并说明其属于革命性或发展性特性。
| 技术领域或企业功能 | 革命性改变 | 发展性改变 |
| 材料技术 / 可靠性 | √ | |
| DFM / DFR 设计 | √ | |
| 组装工艺 | √ | |
| 设备技术 | √ | |
| 市场 | √ | |
| 采购 | √ |
表一：无铅技术的发展特性
具备较多的“发展性”当然是件好事，表示我们可以更好的利用以往的经验。然而对于无铅技术来说，这却也非简单。在SMT的发展过程中，我们已经有经历过几次影响较大的“发展”经验，例如免清洗技术、栅阵排列焊端技术（BGA）、Flip-Chip等等。有些用户可能对于这些技术带来的挑战还记忆犹新。但无铅技术的到来，和以前的几个技术相比之下，其难度和挑战绝对是有过之而无不及。
认识表一中的特性，对于新的无铅用户是重要的。因为技术的引进需要经历一个准备期和过渡期，而什么应该加强，什么可以放弃等等的管理决策和准备功夫，都必须建立在对该技术的发展或革新的特性认识上。