环保和无铅技术的发展动力
新技术的推动总会带来技术风险，初期的成本压力，以及必须面对改变的心理压力等等问题。当电子制造业界似乎有点茫然、冲动的对焊接的无铅化进行研究的同时。却有另外的一些人对这方面的无铅需求提出怀疑。而提出怀疑的原因是，电子组装业中，铅的使用主要来自焊接中的焊料和器件、PCB焊端材料。而这方面的铅用量，也不过占总铅使用量的1%左右（铅的最大用量在电池方面，约占8成）。而用来在焊料中替代铅的其他金属，例如银、镍、镉、锑等也都含有危害健康的毒素。根据美国环保局的测试结果，银和锑在所有测试中无一达到环保要求。因此曾有份报告说，“在电子组装业中推动无铅技术，相当于使人类多花些钱来换取一些铅毒以外的中毒选择”。一些以美国为主的机构认为，人类对于使用在电子产品中的铅通过环境给人体健康造成的危害的课题，所做的研究十分缺乏，完全只是出于一种感觉上的忧虑。因为铅虽然对人体有害，但未必容易通过环境污染的途径造成。事实上，美国近年来的一些环保研究工作，其结果发现电子产品中铅造成的环境污染程度是十分小的，合乎美国环保局的标准（约只达极限的10%程度以下）。另一方面，从无铅技术从目前的情况看来，它将会给人们带来较高的成本。这些成本来自材料（铅是十分经济的金属）、设备、学习、研发、质量管理等等。加上由于无铅技术难度较高，不免造成质量浪费较大，在这回收（再循环）技术尚未成熟的时候也同时加快了人类对地球资源的消耗（这也包括一些较稀有金属如铟等的使用）。所以一些人对于是否值得在此刻对电子焊接进行无铅化提出质疑。美国企业界一般处于这种心态。
市场考虑也是无铅发展的动力之一。虽然最初的研究开发也许主要为了环保，但当研发到某些程度后，市场就逐渐形成了竞争差异。而市场或经济竞争就也成为推动无铅的重要动力之一。曾有权威经济报认为，日本的电子业，将借助无铅技术的推动而改变其竞争压力的不良趋势。这是由于日本在无铅技术的研发上，系统性强和做得比其他国家来的出色。也就是说在技术整合，在技术和采购整合上都处于较有利的地位。而事实上，日本的一些企业，例如松下和东芝等，都已经在其某些产品上，借助无铅技术而赢得良好的西方市场。而事实上，我们从日本国内上下的活动中也可以看出，日本企业界一般属于注重市场动力的一群。
一般相信，目前来讨论是否应该推行无铅技术已经是为时已晚。政府和业界的投入，以及商业活动已经使无铅势在必行。我们可以用一句话来代表面前的情况。就是“要嘛把铅去掉，要嘛交易免谈”。