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smt回焊炉无铅温度曲线profile

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-12-09  浏览次数:498
核心提示:无铅焊锡之无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 温度曲线-深圳市同创时代焊锡科技有限公司·预热阶段   A、升温速度控

无铅焊锡之无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 温度曲线-深圳市同创时代焊锡科技有限公司

·预热阶段
  A、升温速度控制在每秒1-3℃/s。预热区的温度上升应注意避免过急,以免锡膏的流动性不良,而导致锡球的产生。
    B、预热时间约为60-120秒。如果预热时间不足,则容易产生较大的锡球;反之,如果预热时间太长,则容易引起较细小的锡球。
    C、预热最终温度,必须达到180-200℃。如果最终温度不足,可能在洄流焊后产生未熔融的锡膏。
·熔融阶段
    D、将尖峰温度设定在230-245℃,并应注意避免温度上升过急,以免导致锡膏的流动性不良而导致成锡球的产生
    E、熔融温度控制在220℃以上的时间应不少于30秒。
·冷却阶段
 应避免冷却速度过于缓慢,以免较容易导致零件的移位而降低焊点的强度。

 
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