后的 70 秒 ) 。相反，通过结合式系统加热结果只有 7 ° C 的温度不一致，而 45mm 的 BGA 对流加热结果是 9 ° C 的温度差别，结合式系统将这个温度差减少到 3 ° C 。另外，在 PCB 与 45mm 的 BGA 之间的峰值温度差别当用结合式系统回流时只有 12 ° C ，使用的是传统的温度曲线设定。这个差别使用梯形曲线可减少到 8 ° C ，如后面所述。 ( 在连续大生产中，回流炉中的温度不稳定在使用无铅锡膏时将有重大影响。试验已经显示尺寸为 250x330x 1.6mm 的 PCB 、分开 5cm 插入，其峰值温度在大约 1 ° C 之内。 )
最佳回流温度曲线
对于无铅锡膏，组件之间的温度差别必须尽可能地小。这也可通过调节回流曲线达到。用传统的温度曲线，虽然当板形成峰值温度时组件之间的温度差别是不可避免的，但可以通过几个方法来减少：
延长预热时间 。这大大减少在形成峰值回流温度之前组件之间的温度差。大多数对流回流炉使用这个方法。可是，因为助焊剂可能通过这个方法蒸发太快，它可能造成熔湿 (wetting) 差，由于引脚与焊盘的氧化。
提高预热温度 。传统的预热温度一般在 140~ 160 ° C ，可能要对无铅焊锡提高到 170~ 190 ° C 。提高预热温度减少所要求的形成峰值温度，这反过来减少组件 ( 焊盘 ) 之间的温度差别。可是，如果助焊剂不能接纳较高的温度水平，它又将蒸发，造成熔湿差，因为焊盘引脚氧化。
梯形温度曲线 ( 延长的峰值温度 ) 。延长小热容量组件的峰值温度时间，将允许组件与大热容量的组件达到所要求的回流温度，避免较小组件的过热。使用梯形温度曲线，如图六所示，一个现代结合式回流系统可减少 45mm 的 BGA 与小型引脚包装 (SOP, small outline package) 身体的之间的温度差到 8 ° C 。