回流炉加热系统
两种最常见的回流加热方法是对流空气与红外辐射 (IR, infrared radiation) 。对流使用空气作传导热量的媒介，对加热那些从板上“凸出”的组件，比如引脚与小零件，是理想的。可是，在该过程中，在对流空气与 PCB 之间的一个“边界层”形成了，使得热传导到后者效率不高，如图二所示。
用 IR 方法，红外加热器通过电磁波传导能量，如果控制适当，它将均匀地加热组件。可是，如果没有控制， PCB 和组件过热可能发生。 IR 机制，如灯管和加热棒，局限于表面区域，大多数热传导集中在 PCB 的直接下方，妨碍均匀覆盖。因为这个理由， IR 加热器必须大于所要加热的板，以保证均衡的热传导和有足够的热量防止 PCB 冷却。
三种热传导机制中 - 传导、辐射和对流 - 只有后两者可通过回流炉控制。通过辐射的热传导是高效和大功率的，如下面的方程式所表示：
T(K) e = bT 4
这里热能或辐射的发射功率 e 是与其绝对温度的四次方成比例的， b 是 Stefan-Boltzman 常数。
因为红外加热的热传导功率对热源的温度非常敏感，所以要求准确控制。而对流加热没有辐射那么大的功率，它可以提供良好的、均匀的加热。