在使用无铅合金的波峰焊接之后，看到焊脚失效，一般在电镀通孔板的板顶面出现。焊脚从板的表面升起，如图二所示。
图二：扫描电子显微镜显示一个焊脚从板的表面升起。
在完整的报告中，强调了三种不同的焊脚失效，并讨论了它们对可靠性的影响。图三、四、五解释了所讨论的这些问题，但是来自一个欧洲的、当使用插入式回流焊接时对锡 / 银 / 铜合金进行的评估。
图三：焊脚升起
图四：焊盘升起
图五：焊脚撕开
在过去，焊脚升起发生在厚的多层板上；在这些情况中，升起是纯粹与板的 Z 轴膨胀与收缩有关的。现在， IPC 对于 PCB 的标准 IPC-A-600 不允许在装配之前有升起焊盘的板供应。对装配的 IPC-A-600 允许焊接之后升起的焊盘，并认为是应用级别 1 ， 2 和 3 的一个工艺标志。升起允许到达一个焊盘的厚度。这类缺陷的许多例子是在这个高度之上，认为是不能接受的。
有一家公司在介绍使用锡 / 锌合金锡膏的无铅装配中强调了焊锡污染。视觉上，该缺陷看上去象已经完全回流并结合在一起的少量锡膏，但是没有形成锡球。通常，如果锡 / 铅锡膏的颗粒留在阻焊层的表面上，或者流到片状元件的下面，颗粒将回流和形成一个锡球。当处于一个片状或者小型有源组件之下时，颗粒将从零件的下边出现并且叫做焊锡珠 (solder bead) 。原先，这类缺陷可在表面贴装的早期看到，那时使用的锡膏质量差，或者使用不正确的工艺条件。
在锡 / 锌焊锡膏的情况中，材料的表面极度地活性，将容易在表面形成一个厚的氧化物涂层 - 使得回流形成锡球困难。甚至有一层助焊剂，氧化层也会阻碍流动。该缺陷可能看上去象涂在板表面的焊锡。如果用 X 射线检查一个组件的下面，这缺陷看上去象一个不规则形状。