迭层板 (Laminate)
在我们的访问期间，只讨论了三种迭层材料，这些材料是现在使用的或者将来考虑用于未来产品的： FR4 玻璃环氧树脂、 CEM3 合成物、和 FR5 玻璃环氧树脂。
FR4 迭层板被认为是工业的迭层板支柱。这种材料有多层灌注有环氧树脂的玻璃纤维织物制成，是最广泛使用的材料，因为它提供成本、电气和机械性能之间最好的折衷。在过去，玻璃态转化温度 (Tg) 已经达到 125 ，但是对于基本的 FR4 的现行规格已经增加到 130~135 ，因为在树脂技术的改进。
CEM3 迭层板是有环氧树脂的无纺玻璃纤维布的一种化合物核心。外层表面是以灌注有环氧树脂的玻璃纤维织物。该材料主要作为一种低价材料用于电镀通孔 (plated through hole) 。
FR5 迭层板使用多层具有一种多重性环氧树脂系统的玻璃纤维织物，来提供更大的机械稳定性。材料的 Tg 通常在 150~160 。
FR4 与 CEM3 现在正用于或者计划用于未来的生产。有一个汽车生产商提到过 FR5 ，因为他们正在考虑这种材料，由于这种材料改进的 Tg 适合于汽车应用。
可焊性表面涂层 (Solderable Finishes)
日本的公司比世界上其它地方的公司在所制造产品的 PCB 上更多地使用经过保护的铜表面。表面涂层描述为铜箔上涂盖预上助焊剂 (preflux) 。传统上，预上助焊剂描述为在清洁的铜箔上的一种树脂基涂层，但是这个术语在我们的会谈期间用来描述 OSP( 有机可焊性保护剂 ) 表面涂层。与我们交谈的公司不打算因为转到无铅焊接而改变这类表面涂层，虽然也提到评估现在可以获得的浸银工艺的计划。象在欧洲一样，日本公司认识到无铅合金在铜表面的湿润和扩散比锡 / 铅的少。有一个公司使用这个信息作为在锡 / 银 / 铜合金内增加铋的论点。
我们观察到镍 / 金无电镀表面涂层的例子。没有人提到这些会由于转移到无铅焊锡合金而改变。我们也咨询了无铅的热风均匀法 (HASL) 表面涂层，包括正在评估取代锡 / 铅合金的锡 / 银和锡 / 锌 / 铋合金。
无铅缺陷类型
在制造期间，可能发生许多缺陷，由于在无铅工艺期间需要的焊接温度增加了，因此随后在现场的产品上也会发生缺陷。
多年来，在欧洲和美国的公司都认为最好的替代合金将是那些具有比现有的锡 / 铅合金较高焊接温度的材料。在日本的公司都倾向于寻找一种可以在较低的工艺温度下使用的合金。今天，大多数公司都同意，一个最终的解决方案将是基于锡 / 银 / 铜的一种合金。
在日本的会谈期间，除标准的工艺缺陷之外，还讨论了湿润差、焊接焊脚失效和焊锡污染 ( 氧化物 ) 。这些缺陷特别与现在正在使用的无铅工艺有关。无铅焊锡与传统的合金相比会增加湿润差或者有限的情况，因此有必要对现在的检查标准作可能的改变。在欧洲和美国，有限的湿润经常是视为理所当然，因为多数工程师都印刷比焊盘面积小的锡膏。
至今，几乎所有的焊脚失效的例子都是与波峰焊接工艺有关的。在英国的试验也已经看到发生在通孔组件上的这类缺限，这些通孔组件已经使用锡膏中的引脚工艺 (pin-in-paste) 或插入回流焊接工艺进行了焊接。在日本，用锡膏的通孔组件焊接叫做多点焊接 (multi-spot soldering) 。 SONY 已经在其 Discman( 类似于 Walkman) 的装配在线使用多点焊接技术超过十年之久。