升温 - 保温 - 峰值温度曲线
较小的组件比较大的组件和散热片上升温度快。因此，为了满足所有组件的液相线以上时间的要求，对这些制程宁可使用升温 - 保温 - 峰值温度曲线 ( 图二 ) 。保温的目的是要减小Δ T 。
在升温 - 保温 - 峰值温度曲线的几个区域，如果不适当控制，可能造成材料中太大的应力。首先，预热速度应该限制到 4 ° C/ 秒，或更少，取决于规格。锡膏中的助焊剂元素应该针对这个曲线配方，因为太高的保温温度可损坏锡膏的性能；在氧化特别严重的峰值区必须保留足够的活性剂。第二个温度上升斜率出现在峰值区的入口，典型的极限为 3 ° C/ 秒。
温度曲线的第三个部分是冷却区，应该特别注意减小应力。例如，一个陶瓷片状电容的最大冷却速度为 -2~-4 ° C/ 秒。因此，要求一个受控的冷却过程，因为特殊材料的可靠性和焊接点的结构也受到影响。
对于任何一个制程，最佳的温度曲线可以通过一个 Taguchi 试验来确定。在试验中使用噪音因素将帮助确定哪一种曲线对变量敏感性最小，更加稳定。
评估制程
统计程控 (SPC, statistical process control) 用来将制程稳定和保持在控制之中。在焊接中， SPC 用来减少可变性和提供制程能力。典型地， X-Y 坐标图 (x-bar-range chart) 和性能分析是用于这个目的的。 X-Y 坐标图是对测量变量进行统计计算的图形表示，这里每个分组的平均值与幅度 ( 最大 - 最小 ) 用来监测平均值或者范围的变化；该幅度用作变量的度量。统计上大的改变可能表示制程漂移、趋势、循环模式或由于特殊原因造成的失控情况。
当焊接制程的最具影响的参数 ( 如 Taguchi 试验所定义的 ) 受到统计程控 (SPC) ，制程的稳定性和性能的改进可以容易达到。例如，在一台焊接设备中，硬件和软件设计用来保持重要的参数在设定点的规定范围内。可是，即使当一个参数在起偏差极限之内时 ( 没有报警发生 ) ，它可能已经在统计上失控，或者显示一个由于历史数据而意想不到的状态。
只购买硬件和软件不一定会得到成功的 SPC 。一个关键的考虑是可变性的减少，在特殊原因变量和普通原因变量之间有一个区别。控制图用来消除特殊原因变量，即任何可能与可归属原因有联系的变量。性能图用来减少普通原因变量，即任何制程固有的和只能通过制程变化减少的变量。
在一个回流焊接制程中， SPC 的典型参数包括传送带速度、气体或加热器温度、液相线以上的时间和最高的峰值温度。在一台波峰焊接机器中，典型的参数包括传送带速度、接触时间、预热温度 (PCB 或加热器 ) 和作用于 PCB 上的助焊剂数量。
图三、描述预热温度的 x-bar-range 图