圖一和二表示使用乾淨 ( 不被氧化的 ) 銅的每種試驗合金和試驗助焊劑的濕潤時間和濕潤力結果。圖三和四表示使用被氧化的銅的每種試驗合金和試驗助焊劑的濕潤時間和濕潤力結果。
結果顯示， 271 ° C 似乎是當使用低固、免洗松香型助焊劑時對於這些無鉛合金的合適的錫鍋溫度。對於乾淨的銅和低固助焊劑，濕潤時間一般對無鉛合金減少，直到達到 271 ° C ，然後濕潤時間平穩或者隨著溫度升高而稍微增加。類似地，濕潤力一般增加到 271 ° C ，然後平穩或者隨著溫度升高而稍微減少。
二相與三相的錫、銀和銅合金産生比四相合金和錫 / 鉛合金較快的濕潤時間和較高的濕潤力。錫 / 銅合金要求最低的 260 ° C 溫度來獲得正向的濕潤力。四元合金要求最低 249 ° C 的溫度來獲得正向濕潤。錫 / 銀和錫 / 銀 / 銅合金在最低 232 ° C 的溫度獲得正向濕潤，和錫 / 鉛對照焊錫一樣。
對於受氧化的銅和低固助焊劑，不同合金的結果更加靠近。對於受氧化的銅基板， 271 ° C 的錫鍋溫度一般比較低的溫度得到較好的結果。可是，一些合金在最大 277 ° C 的試驗溫度時或多或少地得到較好的結果。
二元和三元的錫、銀、銅合金對於乾淨的銅比氧化的銅産生稍微較快的濕潤時間和稍微較高的濕潤力。這個結果是預計到的；氧化的銅較難在冶金的意義上與焊錫濕潤。儘管如此，對於四元合金和錫 / 鉛對照樣品，該趨勢剛好相反。它們實際上對受氧化的銅比對乾淨的銅産生稍微較好的濕潤平衡結果。
結論
濕潤平衡試驗表明，當使用一種低固、免洗松香型助焊劑時，對於所評估的無鉛合金， 271 ° C 是一個適當的錫鍋溫度。錫 / 銀、錫 / 銅和錫 / 銀 / 銅合金一般産生最快的濕潤時間和最大的濕潤力。各無鉛合金與錫鍋溫度的適合性必須在實際的波峰焊接工藝評估中確認，該工藝要使用到通孔與表面貼裝電子元件的印刷電路板。