同樣，還可有效地對 BGA 封裝器件與 PCB 連接的“不可見”焊點成像，而不必考慮其上方的引線球或凸點 ( 圖 3) 。值得注意的是大的空穴、不充實的焊點以及諸如此類的缺陷能輕易地藉由電氣測試而不被注意。
避免過早失效
圖 4 ：焊點沒有底部倒角，嚴重影響翼型引線焊點的強度，自動 X 射線檢驗系統能即時檢驗出該缺陷
盡管 ICT 和 FT 能夠檢測出封裝器件引腳與焊盤間的電氣連接是否有效，但這些技術卻不能檢驗出品質低劣和 / 或可能產生過早失效的焊點。藉由對每一焊點的尺寸、形狀及特性進行評估，自動 X 射線檢驗能夠自動檢驗出免強合格但品質不高的所謂邊界 (marginal) 焊點 ( 圖 4) 。圖 4 中，在底部你會注意到有一個偏小的焊點，這就是會導致產品過早失效的邊界焊點；然而，電氣測試和大多數的 AOI 系統可能將此焊點判斷為“良好”焊點。
自動 X 射線檢驗有助於解決你所面臨的許多關鍵問題。此外，未來 PCBA 產業的諸多趨勢，如 ICT 空間的減小、不可見焊點以及提高品質的要求等等，將有力地推動 X 射線檢驗的應用。