X 射線技術
有兩種自動的 X 射線檢驗技術可用於檢驗 PCBA ：一種是 2D 或透射 X 射線檢驗法，這與簡單的 X 射線胸透類似。對於單面 PCBA 檢驗，板上器件面的焊點可產生清晰的視像，因此檢驗效果很好。然而，若採用此方法對雙面板進行檢驗，會因上下兩面焊點視像的重疊，使圖像極難分辨；這就象是你與你的朋友一起做胸透時，一人站在另一人前面，顯然其結果是兩人胸透視像的疊合。
另一種 X 射線技術是斷層或 3D X 射線檢驗法，目前 PCBA 製造商正在使用的、可實現 3D X 射線檢驗的技術被稱作 X 射線斷層照像機。 X 射線斷層照像機之所以能夠檢驗雙面 PCBA ，因為它可以對兩側的焊點獨立成像。
用 X 射線取代 ICT
隨著 PCBA 數量的增加，特別是在可攜式消費電子產品中的應用，設計時對於 ICT 測試節點僅留有很小的空間，甚至被取消。這就意味著你將面臨大量的潛在問題，對於複雜的電路板，直接從 SMT 生產線送至 FT ，不僅會導致合格率的下降、返修量與故障診斷費用的增加，而且會造成生產的延誤。此時，可用 X 射線檢驗取代 ICT ，保持高的 FT 生產率，並減少故障診斷與返修工作。
值得注意的是， X 射線檢驗可以查出許多原由 ICT 檢驗的結構缺陷 ( 圖 1) ，因此這些缺陷在Ｘ射線檢驗過程中不會被漏掉。同時，雖然 X 射線不能查出器件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在 FT 中檢出。總之，不會漏掉製造過程產生的任何缺陷。更好的是， X 射線檢驗還能夠查出一些 ICT 查不出的缺陷。
顯示不可見焊點
採用 3D X 射線技術除了可以檢驗雙面電路板外，還可以對一些相對較高的焊點，如 BGA 和穿孔 (PTH) 器件的焊點，產生多層圖像“切片”。採用這種方法能夠對焊點連接處的頂部、中部與底部進行徹底檢驗。這一獨特的性能可以測試 PTH 焊點，檢查通孔中的焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接的品質。
圖 3 ： BGA 焊點的 3D X 射線視像能顯示出氣孔和不充實的焊點