採用 X 射線視像解決 PCBA 測試問題
缺陷覆蓋率之比較
X 射線技術
用 X 射線取代 ICT
顯示不可見焊點
避免過早失效
印制板組件 (PCBA) 測試面臨著微封裝 (0402) 、“不可見”焊點 ( 如 BGA 、 CSP 和倒裝晶片組件 FCA) 、在電路測試 (ICT) 空間不斷縮小的挑戰。同時，隨著技術的發展，組裝與焊接的難度也日益增加；然而，你還必須在保持成本下降的同時，滿足客戶高品質、短交貨期的要求。
希望寄托到結構制程測試方法 SPT(structural process test) 上。盡管如此，大多數 PCBA 製造商都設有專門的電氣測試工程部，進行 ICT 測試、功能測試 (FT) 和製造缺陷分析 (MDA) ，但很少在 SPT 研究、優化和使用上來做工作。
SPT ，如其名字所示，並不包括電氣測試。它是對回流焊或波峰焊所形成 ( 或將要形成 ) 焊點的結構完整性進行評估， PCBA 製造商常用的 SPT 技術包括：
焊膏檢驗 ( 激光或光學方法 )
人工視覺檢驗
自動光學檢驗 (AOI)
2D 或透射 (transmissive)X 射線
3D 或斷層 X 射線
PCBA 工廠中最為普遍的方法毫無疑問是人工視覺檢驗。但無疑它是最不精確和重复性最差的 SPT 技術。更糟糕的是，几乎所有的 PCBA 製造還在繼續使用這種低效的測試方法。因此，許多 PCBA 製造商正在考慮回流後的自動 SPT 技術 (AOI 和 X 射線檢驗 ) 。
缺陷覆蓋率之比較
圖 1 ： AOI 、 X 射線和 ICT 的缺陷覆蓋相互重疊，但各有長處