測試技術要滿足工程項目需求
By 張興隆
封裝效應
工程師的需求
電腦用於測試
傳統匯流排的駐留
IC驗証
通訊測試
1999年測試產業已達到各種技術性能要求。明年可望滿足工程師的更高要求，同時為用戶提供更好的測試解決方案。
亞洲金融風暴造成了電子設計和製造行業的極大變化。許多公司不得不重新調整其在亞洲的戰略策略，尤其在產品和市場方面。
對批量生產和提高產能的重視使得測試也開始變得引人注目。許多測試公司，如Teradyne，正在大力嘗試生產測試一體化的解決方案。這種一體化方案主要藉由共享測試和生產數據來實現，從而可進行實時糾錯。
現在大多數公司都提倡一種“完全”測試解決方案，以適應各種各樣的應用。Hewlett-Packard的子公司Agilent Technologies所提出的策略綜合了自動x光檢測（AXI）和在線測試（ICT）以及功能測試的“簡化”形式。這與Teradyne建議的方案很相似。
正如八十年代IC的發展迫使工程師們將測試方法改為在線測試（ICT）一樣，新世紀也需要更新的測試方法。ICT將被逐步淘汰，讓位於新的測試裝置。據Genrad預測，近十年中將出現一種全新的、功能超強的測試器。
新型測試裝置將具備如下性能：自動固定介面設計、可重構的測試硬體、測試工具即插即用、可與工廠控制系統進行通訊。
在ICT逐步讓位於增強功能的測試手段過程中，其它一些缺陷檢測手段，如自動光檢測（AOL）、懸浮探測器和AXI將填補這段過渡空白，並且結合有過程監控功能。